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      波峰焊焊接時焊料不足的原因及解決對策

      發布日期: 2019-04-03  瀏覽人數:

         在波峰焊焊接過程中常常會出現焊料不足的現象,什么是焊料不足呢?其實就是焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
       
      原因:
      a)PCB預熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
      b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;
      c) 插裝元件細引線大焊盤,波峰焊焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟;
      d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;
      e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
      對策:
      a) 波峰焊預熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250+/-5℃,焊接時間3~5S。
      b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細引線取下限,粗引線取上線。
      c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配,要有利于形成彎月面;
      d)反映給PCB加工廠,提高加工質量;
      e) PCB的爬坡角度為3~7℃。
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