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      回流焊的發展史話

      發布日期: 2019-04-02  瀏覽人數:

          回流焊工藝是電子行業非常重要的一種工藝,那回流焊工藝一路的發展是如何的?今天我們就來簡單聊聊。
       
      第一代
      熱板傳導回流焊設備:熱傳遞效率最慢,5-30 W/m2K(不同材質的加熱效率不一樣),有陰影效應。
       
      第二代
      紅外熱輻射回流焊設備:熱傳遞效率慢,5-30W/m2K(不同材質的紅外輻射效率不一樣),有陰影效應,元器件的顏色對吸熱量有大的影響。
       
      第三代
      熱風回流焊設備:熱傳遞效率比較高,10-50 W/m2K,無陰影效應,顏色對吸熱量沒有影響。
       
      第四代
      氣相回流焊接系統:熱傳遞效率高,200-300 W/m2K,無陰影效應,焊接過程需要上下運動,冷卻效果差。
       
      第五代
      真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系統:密閉空間的無空洞焊接,熱傳遞效率最高,300 W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果優秀,顏色對吸熱量沒有影響。
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