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      回流焊工藝中潤濕不良的原因解答

      發布日期: 2019-04-02  瀏覽人數:

          潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔),或SMD的外部電極,經浸潤后不生成相互間的反應層,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時,由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低,也可發生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料,并設定合理的焊接溫度曲線。
       
          回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝,涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優良的焊接質量,必須深入研究焊接工藝的方方面面。
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